真空釬焊爐真空釬焊的基本原理

　　真空釬焊爐釬焊時金屬表面的氧化膜彫響液態倂料對基體金屬的潤濕性。真空釬焊爐釬焊過程中，如果不能有效地除去基體金屬表面的氧化膜， 就難以形成優質釬焊接頭。不同的釬焊方法釆用不同的除氧化膜 和防氧化措施。一般釬焊方法都是以釬劑的化學作用或者以還原 氣氛的還原作用來除氧化膜的。

　　真空釬焊雖然沒有釬劑的化學作用和還原性氣氛的還原作用，但是，真空釬焊爐真空具有降低釬焊區的氧分壓，可以除去焊件表面氧 化膜，保護焊件不被氧化。這樣在真空釬焊爐的真空氣氛中釬焊就能夠獲得高 強度、光亮致密的接頭。

　　除金屬氧化膜，真空釬焊時去除氧化膜的 機理，著如下幾個方面：

　　氧化膜在高溫、高真空中可自行分解，真空釬焊爐真空釬焊時，氧化物的分 解壓力大于真空系統中的氧的 分解壓力時，零件表面的氧化力?？梢钥闯?，只有少數幾種 — 金屬的氧化物在釬焊條件下可以自行分解。夫多數金屬氧化物不 能分解。因此，氧化物自行分解不是真空釬焊時除氧化膜的主要因素。